En esta jornada identificaremos oportunidades de nuevos desarrollos tecnológicos para sectores industriales productivos, tales como el ferroviario o el aeronáutico, combinando la electrónica impresa funcional con sustratos materiales avanzados.

El evento está organizado conjuntamente entre el Clúster MAV, el Functional Print Cluster y la Plataforma Tecnológica 3NEO de Impresión Avanzada, y cuenta con la colaboración de Railgrup y el Hegan Basque Aerospace Center.

El objetivo principal de la jornada es la concepción conjunta de nuevos desarrollos y la ideación de  proyectos innovadores para la industria productiva a través de una actualización del estado del arte y mesas de debate.

Para Railgrup es un placer anunciar que cuatro de nuestros socios participan en la Jornada: dos centros tecnológicos – Eurecat y Tecnalia y dos fabricantes – Alstom y Talgo.

AGENDA

10:00h Bienvenida

10:10h Electrónica impresa embebida en elastómeros y termoplásticos

Tendencias y oportunidades,  desafíos técnicos de producto y de proceso, casos de éxito.

Cristina Casellas, Promotora Tecnológica, Eurecat

Encarna Escudero, Directora de la Unidad de Materiales Plásticos, Eurecat

10:35h Electrónica impresa embebida en composites

Composites multifuncionales,  desafíos técnicos de producto y proceso, casos de uso.

Isabel Obieta, Project Manager, Tecnalia

Begoña Canflanca, Aeronautic Market Manager, Tecnalia

11:00h Mesa de debate 1: Electrónica impresa embebida  en elastómeros y termoplásticos.

Eduardo de la Guerra, Jefe de Proyectos de Innovación de TALGO

Otros representantes de la industria productiva

Representante tecnológico: Eurecat

Moderador: Cluster  MAV y Functional Print Cluster

11:20h Mesa de debate 2: Electrónica impresa embebida  en composites.

Representante de ALSTOM

Otros representantes de la industria productiva

Representante tecnológico: Tecnalia

Moderador: Cluster  MAV y Functional Print Cluster

11:40h Preguntas y cierre de la sesión